半导体市场最艰难的时期已过待恢复增长后将有哪些新机会？

2023-05-11 |

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　　半导体市场终于迎来了一些好消息。

　　5月10日，在2023年中国ICT市场趋势论坛（北京站）上，IDC亚太区研究总监郭俊丽判断，半导体市场最艰难的时期（今年一季度）已经过去了。但她同时表示，“我们预测第三季度半导体市场表现会接近预期，第四季度可能会开始增长，整个行业目前处于一个比较低迷的态势。”

　　2022年，智能手机、电脑、家用电器等市场需求由暖转冷，产业链从供不应求进入去库存下行周期。同时，国际地缘政治形势变化也给集成电路全球化格局带来了更加深远的影响，使行业面临前所未有的严峻形势。根据IDC提供的数据，2022年到2023年，半导体行业市场将下降7%。

　　尽管消费电子拉低了市场的整体势头，但郭俊丽提到，细分领域的服务器、数据中心业务仍在保持增长，特别在汽车领域，电动化渗透率正不断提升，使得汽车芯片成为一个比较乐观的市场。此外，在工业4.0和智能制造趋势推进下，工业芯片整体呈现积极乐观发展态势。

　　在郭俊丽看来，在先进制程、Chiplet、第三、四代半导体以及AI芯片等新型需求的拉动下，长期来看半导体市场仍有增长潜力，预计2023年至2024年将增长14%，并在之后以6%的年复合增长率保持增长。

　　观察产业各部门，郭俊丽称各细分市场触底和恢复情况各有不同，以存储芯片下滑最为严重，预计2023年将下滑20.4%，为行业平均水平的3倍。

　　据郭俊丽分析，存储芯片目前面临较大供需压力，终端报价“跌跌不休”，部分产品甚至达到50%的下跌幅度。也因此，部分客户会为获取更低价格对已有订单重新谈判，从而进一步加大供货商的压力。连锁反应下，相关企业已经开始调整产能、缩减资本支出甚至裁员，以应对压力。

　　晶圆代工方面，营收表现将相对平稳，预计2022年到2023年将下降4%，优于行业整体表现。从市场格局来看，过去四年来市场前五名的晶圆代工厂商排名非常稳定，当中具有绝对领先优势的台积电市场份额正逐年增长，到2022年第四季度已达57.4%，上升了4.2，具有明显优势。

　　为了扭转颓势，从业者正寻找新增长点拉动市场，积极投资新型半导体技术。“芯片的体积变得更小，性能更高，以及功耗更低，行业寻求突破摩尔定律和物理极限的新方式，也看到半导体和AI技术在进行积极的融合。”郭俊丽称。

　　处在风口中的Chiplet引发热议，这也是市场对于摩尔定律进入瓶颈后拿出的一大方案。据IDC预测，从2018年到2035年，Chiplet相关市场将增长9倍。

　　Chiplet即“小芯片”或“芯片粒”，其通过把不同芯片的能力模块化，利用新的设计、互联、封装等技术，在一个封装产品中使用来自不同技术、不同制程甚至不同工厂的芯片。

　　产业正积极为Chiplet制定标准，构建相关生态。去年3月，AMD、Arm、英特尔、高通、三星、台积电、微软、谷歌、Meta、日月光十家半导体产业上下游企业组成UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟，意欲推动Chiplet互联标准规范化、共建开放生态。在2022年12月，我国也推出首个原生Chiplet技术标准。

　　“标准构建对于整个Chiplet发展将是一个新的里程碑，因为它不仅仅简化了整个流程，也给所有参与者制定了一个统一标准，有助于不断构建更加完善、兼容的生态系统，更加快速的推进Chiplet应用。”郭俊丽表示。

　　半导体新材料也有望成为行业方向，其中包括碳化硅和氮化镓为代表的第三代半导体和以氧化钾为代表的第四代半导体，有望打破传统硅材料桎梏，驱动新兴产业发展。郭俊丽举例称，碳化硅适用于高电压设备，在工业和电动汽车应用广泛，氮化镓更适用于一些高频器件，比如光电子、射频等。

　　ChatGPT引发人工智能热潮之际，算力投资增长迅速，AI芯片也获得市场热捧。郭俊丽称，以算力每一百天翻一番计算，预计5年之后，整体AI算力将增长超过一百万倍，并推动相应的算力、基础设施和芯片市场增长。

　　IDC预计，AI计算基础设施增速自2020年到2026年复合增长率可达21.22%，AI芯片更是可以达到47.87%。郭俊丽称，该增长除受云端因素影响外，包括智能电动汽车、机器人、无人机等相关的物联网设备所处的“边缘端”也是一大增长极。

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